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碳化硅晶圆供应商-天科合达科创板IPO申请获受理
2020年07月30日 发布 分类:行业要闻 点击量:524
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7月15日,国内碳化硅半导体晶圆供应商——北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)的科创板IPO申请获得受理。此次申报科创板上市,天科合达拟募集5亿元,用于投资碳化硅衬底产业化基地建设项目。

 

碳化硅因具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优势,可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。其中,大尺寸碳化硅单晶更是属于“突破重点应用领域急需的新材料”。

天科合达获中科院物理所“碳化硅单晶生长和晶片加工技术”入股,是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业,并在国内率先成功研制出6英寸碳化硅晶片和实现规模化供应,主要客户包括三安集成、株洲中车时代、泰科天润、东莞天域、瀚天天成等下游外延和器件厂商。该公司曾于2017年4月在新三板挂牌,并于2019年8月退市。

 

招股书显示,2017年度-2019年度以及2020年1-3月期间,天科合达碳化硅晶片的产能仅分别为5374片、1.67万片、3.75万片和1.15万片。募投项目达成后的12万片年产能,将相当于公司2019年产能的3倍,其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片,6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。

粉体圈 整理

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