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做电子浆料难不难?
2020年03月24日 发布 分类:粉体应用技术 点击量:125
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电子浆料是制造电子元件的基础材料之一,是部件封装、电极和互连的关键材料,在集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、导体油墨、敏感元器件等领域都得到了广泛应用。可以说,它就是信息社会的“功臣”。

 

要了解电子浆料的话,首先要从它的组成入手——固体导电粉末、粘结体和有机溶剂,三者经过混合搅拌、三辊轧制后,变成了均匀的膏状物,是一种集冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,属于高技术行业。照业内人士的说法就是:“这个行业属于永久性行业,虽然很难啃下来,但如果把心沉下来好好做,还是非常有前景的。”

不过话是这么说,但目前国内电子浆料市场,特别是高端应用市场主要还是被美国和日本等国家的一些巨头企业长期垄断,中低端市场则多由台湾及韩国企业所占据,国内企业并没有太多的优势。那导致这种现状的原因,是电子浆料的制备太难,还是国内不太重视,亦或是别的其他原因呢?

做电子浆料有多难?

前面也说到了,电子浆料是一种集冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,是金属材料、无机非金属材料以及高分子材料等多学科交叉的产物。导电相决定了浆料的电性能,并影响膜的物理和机械性能;粘结相使膜层与基体牢固结合起来,通常是玻璃粉、氧化物晶体或二者的混合物,它的选择对成膜的机械性能和介电性能有一定的影响;有机载体是功能相和粘结相微粒的运载体,它控制浆料的流变特性,使之适用于丝网印刷。

电子浆料的性能,根据应用的情况不同而有所差异,主要表现为具体的电性能及附着强度、抗焊料侵蚀性、可焊性等。另外,还要求有良好的工艺性,如触变性、印刷重现性、相释性和烧结性。决定上述性能的关键在于浆料组成的配方、各相之间的配比及制备的方法不同。

 

因此电子浆料的制备其实是一门需要“沉淀”的技术,而不是简单地把材料混合在一起。它的研发生产需要长时间的积累,特别是高端浆料产品还需要不断地在应用过程中反馈问题,并逐步攻克。像美国和日本的这些企业,大多都有上百年的积累了,而国内这方面不仅起步晚,而且研发基础较薄弱,无法让下游厂商投以百分百的信任。试想一下,一公斤电子浆料可以做多少个元器件,可以组装多少台机器?如果质量不过关且到了终端才发现,那会造成多少损失呢?

怎么克服难关?

其实这算是一个老生常谈的话题了,回答适用于多个领域,其中关键就是要注重研发,靠产品质量和技术水平去和其他厂商竞争,而不是打价格战,因为赚快钱只是一时的,在这个永久性的行业中是走不远的。而在加大对研发的投入以及提高质量管理水平后,产品只要经受得住下游用户的考验,自然就能建立起他们对国产电子浆料的信心,进而提高电子浆料市场的国产率。

目前,整个社会对集成电路及各类电子元器件需求量极大,因此,国内电子浆料产业水平的进一步提升,一定能提高我国电子产业在国际上的整体竞争水平。在这一方面,国内电子浆料企业其实可以借鉴一下隔壁日本的一些技术经验——就在明天,也就是3月24日晚上7点30分,粉体圈邀请了在日本留学并工作多年,从事于导电浆料领域的科班博士生罗艳玲女士在直播频道上分享题为“日本贵金属粉体在电子浆料中的应用”的报告。报告中将分析日本贵金属粉体的特点,以及解答在不同浆料中银粉、铜粉该如何选择,银包覆是否如传说中的那样高性价比等相关企业常有的疑问。感兴趣的话,请不要错过了哦!

 

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